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华莱为JABIL提供PCB组装解决方案
类型：转载 责任编辑：asp 日期：2007/03/01
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近日，专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的厂商- 华莱科技，宣布与电子制造服务供应商捷普电子公司 (jabil circuit) 达成了一份最新协议。根据协议，捷普电子将在其遍布亚洲、欧洲和美洲的主要制造及服务设施中采用 trilogy 5000 解决方案，以提高其在新产品导入(npi)、 可制造性分析(dfm)和组装工程优化等方面的效率。作为华莱科技有史以来最大规模的一宗软件采用协议，这说明了华莱工程软件在pcb组装领域中的领导地位。
捷普电子负责最新企业组装解决方案评估的项目经理jeff cealey说："华莱科技的技术及发展方向都与捷普电子现在和将来的目标不谋而合，那就是不断地提高计算机辅助制造 (cim) 及可制造性分析 dfm 能力。"
捷普电子所选择的是全方位的 trilogy 5000 组装工程解决方案，能全面整合和有效地提高从设计阶段到组装流程的效率。
捷普电子全球制造工程总监chris singleton指出："华莱科技的全球影响力、健全的技术支持架构以及强大的机器优化和制造流程仿真技术都给我们留下了深刻的印象。通过与之合作，我们可以提高组装线生产能力并能将多个组装准备流程整合到单一的解决方案中，从而降低我们在生产当中所需的机器设定和换料时间。此外
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